PIC感光顯影覆蓋膜 Potoimageable Coverlay

感光顯影油墨施工不易塞孔問題工程費時良率又低

軟板業多年來最頭痛問題就是解決塞孔，這個技術問題限制了台灣廠商進軍到高階精密軟板市場。台灣軟板廠如想進入到到目前日商軟板廠所掌控的，高速微細的硬碟機、印表機、精密醫療、航太控制的軟板應用市場、前述的軟板塞孔技術問題非得要先解。可是這個精密的程序需要幾個成功要素，首先是軟板油墨一定要細膩好塗佈，夠軟夠撓折，能吃到到細微孔壁的內徑形成保護。其二是無論業者使用網印或滾輪塗佈，施工者的技術要夠好才行，，否則重工或品質不佳的機率很高，最後是施工的效率不彰，產出規模和時效就會陷入瓶頸。歐美及日本可說是軟性電路板的開發先鋒，也是實際應用面的最大使用國，這些年日本、歐美的先進材料研發公司就開始思索，為什麼我們不用貼合的方式來解決塞孔不易成功的問題。解決這問題，軟板製程時間縮短、材料費用下降1/3、產品良率與產出效率都會大幅提高。德國TMT GMBH專精於高精密軟性電路板，應用於高階醫療器材與儀器，由於傳統感光顯影油墨的製程有溶劑的污染及施工良率的問題，長久以來積極尋求可替代性的環保材料，現在TMT GMBH已開始採用台灣冠品材料科技的PIC感光顯影覆蓋膜取代顯影油墨。

台廠研發PIC覆蓋膜取代傳統感光顯影油墨

軟板覆蓋膜主要是用來覆蓋和保護微細線路，讓軟排線具有耐撓折性，並保護線路不受溫度、溼度、及有汙染或侵蝕性的物質傷害。軟板覆蓋膜發展至今有幾樣型式：乾膜型覆蓋、網印型覆蓋、感光顯影型覆蓋。乾膜型覆蓋及網印型覆蓋，普遍都有良率低、成本高、或是精密度、撓折性都不夠好的缺點，而且兩者都無法根本解決軟板塞孔的品質問題。PIC感光顯影型覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)，比起乾膜型、網印型覆蓋的技術層次更高。在精密的軟板撓折性線路上，需要露出覆蓋的焊錫接點或是連接器接頭部份，因此PIC感光顯影覆蓋膜在精密對位、精細線距以及塗佈厚度上，都比前兩者為佳。所以軟板上的鑽孔不是用軟板油墨塗佈上去，而是用貼合的方式。台灣冠品材料科技TeamChem Materials Company自2012年投入PIC感光顯影型覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)的生產與研發，目前已成功量產並外銷歐洲。