Low DK & DF熱固型純膠膜 新上市

 此產品為具有低介電系數與低功率損耗（Low DK & DF)的熱固型純膠膜，用於軟性線路板不同材質的接著，可滿足高頻通訊的材料需求。

此產品是在化學結構上，主要以Ethylene和Propylene的分子混和所組成，其分子極性極低，因而有極低的吸濕率，Dk 和DF也比一般樹脂低得多

此產品可於室溫長時間存放而不變質，其操作製程異常簡單，僅需以低溫、低壓進行貼合，之後以120°C x 30分鐘熟化即可。