明坤科技股份有限公司
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PI tape、UV tape、Dicing tape、Back Grinding Tape、Wafer、特殊晶圓、熱解膠帶、散熱片、QFN tape、抗靜電膠帶、Acrylic tape、各類特殊膠材、半導體溼製程化學藥劑&客製化產品
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台灣台中市北屯區崇德路2段130號14樓之6
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研磨膠帶Back Grinding Tape
產品編號:
應用於研磨晶圓背面時,保護電路表面的膠帶,一般分為UV Tape 和 Non-UV Tape 兩種。
聚醯亞胺膠帶PI Tape
產品編號:
以聚酰亞胺薄膜為基材之膠帶,廣泛應用於高溫製程,具備高耐熱性與尺寸穩定性。
切割膠帶Dicing Tape
產品編號:
應用於切割製程時,固定晶粒以防止飛晶發生的膠帶。一般分為UV Tape和Non-UV Tape兩種。
熱解膠帶Thermal Release Tape
產品編號:
應用於高溫製程時,可固定產品與基板,經溫度升高後,膠層解黏便可輕易剝離膠帶。
晶圓Wafer
產品編號:
矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,是製造各式電腦晶片的基礎。
抗靜電膠帶
產品編號:
被使用於半導體廠黏貼研磨膠帶
High Performance Laser Debond Film
產品編號:
Lead Tape
產品編號:
於半導體封測廠COF製程中需要引導帶將其收捲於Reel的tape引導出來
載帶貼片(抗靜電)
產品編號:
被使用於接料時採用兩邊定位點接合,無須使用其他輔助工具。
PI絕緣膠帶(客製化)
產品編號:
此產品具有耐高溫及絕緣功能,被大量使用於電子各產業。可依客戶需求訂製。
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