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台灣桃園縣八德市台灣省桃園市八德區永豐路276巷11號 |
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FPCB純膠膜 Thermosetting Dry-Film |
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低溫貼合、低溫熟化的純膠膜 低溫(60°C)貼合 ð 低溫(100-120°C)熟化。 |
產品編號: |
TC800 TDF |
產品價格: |
來電洽詢 |
交貨天數: |
請來電洽詢 |
最少訂購量: |
來電洽詢
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TDF是甚麼?
低溫貼合、低溫熟化的純膠膜(bonding sheet) 。
節能;操作容易、友善
避免傳統壓合的高溫、高壓與耗時。
避免快壓的過高溫度
TDF的優點
製程簡單
◦低溫(70°C)貼合 ð 低溫(120-135°C)熟化。
儲存穩定
◦25度C 12個月; 4度C 24個月
溢膠量少
◦低溫、低壓貼合
提高精密度
◦低溫熟化,避免基材因受高溫、高壓影響,而引起彎翹與尺寸變異。
自動化卷對卷製程
◦搭配真空腔式卷對卷貼膜機
TDF規格
膜厚 –15,25,50 µm
顏色 – 透明微黃;黑色
長度 – 40 m/捲
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