TDF是甚麼？
—低溫貼合、低溫熟化的純膠膜(bonding sheet) 。
—節能；操作容易、友善
—避免傳統壓合的高溫、高壓與耗時。
—避免快壓的過高溫度
TDF的優點
—製程簡單
◦低溫(60°C)貼合 ð 低溫(100-120°C)熟化。
—儲存穩定
◦室溫儲存超過3個月
—溢膠量少
◦低溫、低壓貼合
—提高精密度
◦低溫熟化，避免基材因受高溫、高壓影響，而引起彎翹與尺寸變異。
—自動化卷對卷製程
◦搭配真空腔式卷對卷貼膜機
TDF規格
—膜厚 –25, 35 µm
—顏色 – 透明微黃；黑色
—長度 – 40 m/捲
